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为什么ASEMI品牌MB8S能比同类产品节能?

发布时间:2015-08-13 17:44 作者:ASEMI-柯晓生 浏览:

摘要 : MB8S MBS-4封装里采用的4个芯片,其尺寸都是50MIL,是一款薄插件整流桥。它的浪涌电流Ifsm为50A,漏电流(Ir)为5uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质,里面有4颗芯片组成。它的

整流桥MB8S你必须要知道的一些事情,ASEMI工程师来告诉你,作为采购,我们在选择整流桥MB8S时,需要了解哪些方面,本节ASEMI工程为您作详细介绍:

MB8S产品,在封装里有4条引线。其该型号的电性参数是:正向电流(Io)为0.5A,反向电压为800V,正向电压(VF)为1.0V,采用GPP芯片材质,里头有4个芯片,芯片尺寸都是46MIL,它的浪涌电流Ifsm为30A,漏电流(Ir)为5uA、工作温度在-40~+150℃,恢复时间(Trr)达到500ns。

MB8S  MBS-4封装里采用的4个芯片,其尺寸都是50MIL,是一款薄插件整流桥。它的浪涌电流Ifsm为50A,漏电流(Ir)为5uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质,里面有4颗芯片组成。它的电性参数是:正向电流(Io)为1.0A,反向耐压为800V,正向电压(VF)为1.1V,恢复时间(Trr)达到500ns,其中有4条引线。

整流桥MB8S尺寸参数介绍

MB8S插件封装系列,小方桥。它的本体宽度为4.0mm,整体宽度为7.0mm,长度为4.7mm,高度为2.5mm,脚间距为2.5mm,脚宽度为0.65mm,脚位距离为7.0mm,具体尺寸参数详解如下图所示:

 

 

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