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采购整流桥堆DB107,你不可以错过强元芯ASEMI

发布时间:2018-08-24 14:30 作者:ASEMI-李敏秋 浏览:

摘要 : ASEMI半导体品牌贴片DB107性能稳定,性价比高,是深受广大群众客户喜爱和偏好的主要原因...

?传统GPP工艺主要采用Doctor Blade(刀刮法)或电泳法的工艺制程来生产,上述两种工艺都会在将晶圆切割成若干单个GPP芯片时直接碰触玻璃保护层导致玻璃损伤,从而降低玻璃的钝化保护性能导致成品材料的可靠性不足。

ASEMI采用PHOTO GPP芯片玻璃钝化技术,在GPP芯片的PN结上覆盖玻璃进行钝化保护,同时在玻璃中心预留窄小切割道,利用光刻技术去除切割道上多余的钝化玻璃。该技术解决了将大圆片切成单个小芯片时因为切割钝化玻璃导致PN结上钝化玻璃损伤的潜在失效风险,一方面能够对芯片起到较好的钝化保护作用,另一方面又因为预留切割道而避免致玻璃的损伤,提高了产品的可靠性。

整流桥DB107是很常见的一款桥堆,主要应用于小功率开关电源,充电器,电源适配器,LED灯整流器等相关电器产品做的人也很多,品质也不同!今天主要介绍ASEMI旗下50MIL大芯片DB107!

DB107采用玻峰GPP 50MIL, 能够保证DB107的输出电流和反向耐压持续稳定;同时ASEMI采用健鼎与冠魁检测DB107的内部4颗芯片的离散型,提高4颗芯片的一致性和高可靠性,能够持续长时间工作不发热。

ASEMI半导体品牌贴片DB107性能稳定,性价比高,是深受广大群众客户喜爱和偏好的主要原因,而它性能好主要源于内部核心采用的GPP大芯片,该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力,辅以50MIL大规格尺寸的芯片,能够保证DB107的输出电流和反向耐压持续稳定。

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如果您对采购ASEMI品牌元器件有意向,请联系我们的企业QQ咨询:800023533。

 

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